차세대 모바일 AP 내년 탑재 목표

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리(위탁 생산) 협력 관계를 10나노로 확대, 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 17일 발표했다. 업계 최초로 10나노 공정 양산에 돌입한 삼성전자가 대형 파운드리 고객을 확보하며 차세대 파운드리 생태계를 주도하게 됐다.

삼성전자는 지난 10월 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야 최첨단 공정 기술을 확보했다. 퀄컴의 최신 AP인 ‘스냅드래곤 820’의 양산 공정으로도 알려진 삼성전자의 14나노 1세대 공정에 비해 10나노 공정에서 성능은 27% 개선되고 면적효율은 약 30% 향상되며 소비전력은 40% 절감된다.

‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중이며 내년 상반기 출시될 기기에 탑재될 예정이다.

홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr